공지사항

 
□ 목적
o 반도체 설계분야 전공 대학(원)생들의 설계능력 배양
o 대학(원)생들의 창의적인 아이디어와 반도체 설계기술의 발굴
o 대학의 연구성과 상용화 및 기술이전 등 산업계와의 협력 유도
 
□ 공모 주제
o 반도체 설계분야 자유 주제
– 실리콘 검증 또는 FPGA 검증된 설계 작품
– 반도체용 알고리즘을 구현한 작품(프로그램 언어: C, C++, JAVA, HDL 등)
* 대학생 부문에 한하여 Capstone Design 작품 제출 가능
 
□ 참가 자격
 o 국내 대학의 반도체설계 분야 대학생 또는 대학원생(팀 또는 개인)
– 대학생 부문, 대학원생 부문 중 한 부문을 선택하여 신청
 
□ 포상 및 특전
 o 포상 규모

구 분		규모	상금 및 부상
대상	산업통상자원부장관상	1	상금 500만원 및 해외전시 참관 지원
금상	특허청장상	2	상금 300만원
은상	기업특별상	8	상금 또는 부상 200만원
동상	한국반도체산업협회장상	4	상금 100만원

* 위 시상 규모는 추후 사정에 따라 변경될 수 있음
o 수상자 특전
– 반도체 관련 해외전시 참관 지원(CES 2019)

• 대상 수상자(2인)에 한하여, 왕복항공권, 숙박 및 입장권 제공

– 반도체대전 SEDEX 2018의 ‘대한민국반도체설계대전 수상작 전시’ 참가 지원
– 수상작 홍보지원

• 한국반도체산업협회 주관의 기술 포럼 및 세미나 참가 지원
• 보도 자료, 온라인 홍보 등

 
□ 일정 및 절차  

절 차	일 정
◦참가 접수(참가신청서 제출)	2018년 3월 2일 ~ 8월 16일
◦예선 평가(서류심사)	2018년 8월 21일
◦본선 평가(발표 및 시연) * 예선 평가 통과자에 한하여 진행(개별 연락) * 실물 또는 동영상 시연 모두 가능	2018년 8월 30일
◦최종 결과 발표	2018년 8월 31일
◦시상식	2018년 9월 13일
◦수상작 전시 지원(SEDEX2018)	2018년 10월 24일 ~ 10월 26일
◦수상자 특전 지원(해외 전시 참관)	2019년 1월 중

* 각 일정은 주최 측의 사정에 따라 변경될 수 있음(홈페이지 공지 및 개별 안내)
 
o 참가 방법
– 제출 방법 : 공고문에 첨부되어 있는 참가신청서를 작성하여 우편 및 이메일 제출
– 제출 기한 : 2018년 8월 16일(목) 오후5시 *원본서류 도착분 한함
– 제출처
․우편 접수 : (13524) 경기도 성남시 분당구 판교역로 182 11층
한국반도체산업협회 반도체설계대전 담당자 앞
․이메일 접수 : sychoi@ksia.or.kr
    
□ 평가 기준  

평가 기준	대학생 부문	대학원생 부문
(창의성) 작품 주제 및 설계 방법의 창의성	30%	25%
(기술성) 기술적 난이도, 성능 및 설계 기법의 우수성	30%	25%
(사업성) 상용화의 가능성, 시장 수요의 정도	10%	25%
(완성도) 설계 작업의 완성도, 적합한 검증 수준	30%	25%

 
□ 기타 유의 사항 
o 제출일 이전의 정부포상 또는 설계대전 수상 사실이 없는 작품에 한하여 참가 가능
o 각 평가의 결과는 개별 안내 예정
o 자세한 사항은 한국반도체산업협회 대한민국반도체설계대전 담당자에게 문의
– 담당자 : 최수연 주임 Tel(02-570-5273), email(sychoi@ksia.or.kr)